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晶圆划片机的分类和应用市场

颁发时间:2021-03-15 13:36:33   浏览量:642
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晶圆划片机分为哪几类?晶圆划片机又应用于哪些领域?

砂轮划片机的主要功能包罗对准和切割,对准的目的是寻找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿着对准的位置,将芯片分离成单独的颗粒。
??辅助功能有:主动对准,非接触测高,刀具破损检测和漏水检测等功能,目的是为了更好的完成和简化对准与切割过程。
??要害部件有:主轴,光学系统,工作台部门,电机驱动部门等。
??主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

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使用环境要求

1、 请使用大气压水汽结露点-15℃,油残存不大于0.1ppm,过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气;

2、 请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃,水温控制在室温波动范围±1℃;

3、 避免把设备放置在有震动的工作环境工作,远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境;

4、 室内温度20-25℃,温度变化不大于±1

5、 工厂具有防水性底板以及具有排水处理。

6、 严格按照尺度规范操作

应用领域

应用领域:ICQFNDFNled基板、光通讯等行业

可切材料:硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等


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